隨著電子行業日新月異的變化，電子產品向著輕、薄、短、小型化發展，相應的印制板也面臨高精度、細線化、高密度的挑戰，印制板也面臨高精度、細線化、高密度的挑戰，下面小編來詳細的說一說什么叫hdi線路板以及1階是什么意思。

　　hdi線路板介紹

　　HDI是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫，是生產印刷電路板的一種(技術)，使用微盲、埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產品，微盲孔孔環在6mil以下，內外層層間布線線寬/線隙在4mil以下，焊盤直徑不大于0.35mm的增層法多層板制作方式稱之為HDI板。

　　盲孔：Blind via的簡稱，實現內層與外層之間的連接導通

　　埋孔：Buried via的簡稱，實現內層與內層之間的連接導通盲進孔大

　　都是直徑為0.05mm-0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等離子蝕孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分為CO2和YAG紫外激光機(UV)。

　　hdi線路板1階介紹

　　壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射--------》一階，具體見以下幾張圖就能清楚的了解hdi線路板1階了。

4層HDI板一階結構圖

6層HDI板一階結構圖

8層HDI板一階結構圖
 

　　以上就是小編整理的關于什么是hdi線路板以及hdi線路板1階介紹，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系右側的QQ、微信或者電話，我們會有專業的人員為您解答。