線路板鍍金工藝要十分嚴謹，特別是線路板的鍍金工藝流程。鍍金按其工藝特點，有無氰鍍金與有氰鍍金兩種。氰化鍍液又分為高氰和低氰鍍液。無氰鍍液以亞硫酸鹽鍍金液應用較多。

　　鍍銀層很容易拋光，有很強的反光本領和良好的導熱、導電、焊接性能。銀鍍層最早應用于裝飾。在電子工業、通訊配置和儀器儀表制造業中，普遍接納鍍銀以淘汰金屬零件外貌的打仗電阻，提高金屬的焊接本領。

　　鍍金分為電鍍硬金(金合金)和水金(純金)工藝，鍍硬金與軟金槽液組成基本一致，只不過硬金槽內多了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素。

　　線路板鍍金工藝介紹

　　①目的與作用：金作為一種貴金屬，具有良好的可焊性，耐氧化性，抗蝕性，接觸電阻小，合金耐磨性好等等優良特點;

　　②目前線路板電鍍金主要為檸檬酸金槽浴，以其維護簡單，操作簡單方便而得到廣泛應用;

　　③水金金含量控制在1克/升左右，PH值4。5左右，溫度35度，比重在14波美度左右，電流密度1ASD左右;

　　④主要添加藥品有調節PH值的酸式調整鹽和堿式調整鹽，調節比重的導電鹽和鍍金補充添加劑以及金鹽等;

　　⑤為保護好金缸，金缸前應加一檸檬酸浸槽，可有效減少對金缸的污染和保持金缸穩定;

　　⑥金板電鍍后應用一純水洗作為回收水洗，同時也可用來補充金缸蒸發變化的液位，回收水洗后接二級逆流純水洗，金板水洗后即放入10克/升的堿液以防金板氧化;

　　⑦金缸應采用鍍鉑鈦網做陽極，一般不銹鋼316容易溶解，導致鎳鐵鉻等金屬污染金缸，造成鍍金發白，露鍍，發黑等缺陷;

　　⑧金缸有機污染應用碳芯連續過濾，并補充適量鍍金添加劑。

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